더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)가 하드웨어 기반의 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'을 공식 출시했다고 28일 밝혓다. 출시와 맞물려 글로벌 대형 프로젝트를 포함한 전방위적인 공급 체제 구축도 마무리했다는 설명이다. 본격적인 외형 성장과 수익성 강화에 나선다는 방침이다. 보안 산업의 특성상 비밀유지협약(NDA)에 따라 고객사와 적용 모델, 세부 공급 규모 등은 비공개로 유지된다. 다만 올해 초 글로벌 프로젝트와 연계된 초도 공급 물량을 이미 확정 지은 상태라는 게 회사 측 설명이다. 자체 기술력을 통해 글로벌 시장에서 본격적인 상용화 및 양산 단계로 진입했다는 의미로 보고 있다. 가시적인 매출로도 연결될 것으로 기대하고 있다. STR 칩의 핵심은 디바이스 정품 인증의 신뢰 기반을 소프트웨어가 아닌 칩 내부(하드웨어)에 뒀다는 점이다. 기기 및 부품, 모듈 단계에서 필수적인 정품 인증과 신뢰 검증을 기기 자체에서 수행할 수 있도록 '하드웨어 신뢰점(Hardware Root of Trust, HRoT)'을 구현했다. 국제표준(ISO/IEC 20897) 평가 기준을 충족하는 물리적 복제 불가 기능(PUF)인 'VIA PUF™' 기술을 적용했다는 점도 특징이다. 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 편차를 활용해 별도의 저장 공간 없이도 복제 불가능한 고유 키를 생성함으로써 안정적인 보안 신뢰성을 확보했다. 시장 확장성이 뛰어난 엣지 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT) 환경에 최적화된 스펙도 갖췄다는 설명이다. 공간과 전력 제약이 극심한 실산업 환경을 고려해 2mm×2mm 크기의 초소형 패키지와 하이버네이션 모드 기준 20nA 수준의 초저전력 설계를 완성했다. 단순 정품 인증을 넘어 시큐어 부트(Secure Boot)와 펌웨어 무결성 검증 등 현장에서 요구되는 필수 고도화 보안 기능을 지원함으로써 시장 침투력을 높였다는 설명이다. 아이씨티케이는 디바이스 정품 인증 및 신뢰 검증 기능의 수요처를 다변화한다는 계획이다. 특히 로봇, 자율주행, 첨단 산업 설비 등 인공지능이 물리적 환경과 결합해 실제 장치를 제어하는 피지컬 AI 시대에 발 맞춰 선제적으로 하드웨어 기반 신뢰 기술의 적용 영역을 확장하면서 중장기적 기업 가치를 극대화해 나간다는 구상이다. 아이씨티케이 관계자는 “최근 미토스(Mythos) 등 자율형 AI 기반 공격 기법이 고도화되면서 취약점 탐색과 인증 우회 시도가 정교해지고 있어, 보안 설계 시 신뢰의 출발점을 하드웨어 자체에서 확보하는 것이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 빅테크 기업을 비롯한 해외 프로젝트에 자사의 보안칩이 채택되는 것은 하드웨어 기반 보안이 글로벌 산업계의 거스를 수 없는 메가 트렌드임을 입증하는 것”이라고 강조했다. 이어 “이번 STR의 폭넓은 적용성을 바탕으로 제품 공급을 확대해 올해를 확고한 '매출 확대의 원년'으로 만들어갈 것”이라고 덧붙였다.