호남에 삼전·닉스 팹 2기씩 짓고, 용인 산단 완공도 앞당긴다

이재명 대통령 주재로 29일 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’의 핵심은 크게 세가지로 압축된다. 삼성전자와 에스케이(SK)하이닉스가 서남권(호남권)에 ‘반도체 클러스터’를 조성하고, 기업들이 충청권과 영남권에 각각 ‘인공지능(AI) 데이터센터’와 ‘피지컬 에이아이’ 산업벨트를 구축한다는 내용이다. 이를 통해 수도권 중심의 첨단산업 지도를 전국으로 확장한다는 것이 정부 구상이다.

세 축 가운데 무게중심은 서남권 반도체 클러스터에 쏠린다. 삼성전자와 하이닉스는 모두 800조원을 들여 전남·광주에 각각 메모리 팹(생산라인) 2기씩을 구축한다. 이들 기업이 용인 반도체 클러스터 등이 있는 수도권을 벗어나 서남권에 새로운 생산 거점을 조성하는 배경은 기존 체제의 한계 때문이다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 국민보고회에서 “인공지능으로 기술 패러다임이 상상하지 못할 속도로 변화하고 있다”며 “반도체 기업들의 적극적인 투자에도 폭발적인 수요에 대응하기엔 부족하다는 게 시장의 시각”이라고 말했다. 최태원 에스케이그룹 회장도 “메모리 반도체는 용인과 청주 투자를 앞당기더라도 계속 공급 부족에 시달릴 것”이라며 “새로운 생산 기반을 지금부터 준비해야 한다”고 했다.

정부 시각도 다르지 않다. 김정관 산업통상부 장관은 “현재 수도권 단일 거점만으로는 폭발하는 반도체 수요 대응이 어렵다. 전력, 용수 등의 한계로 현재 계획된 것 이상으로 확대하기에도 한계가 있다”고 말했다. 이에 따라 정부는 현재 짓고 있는 용인 반도체 일반산단(하이닉스)과 국가산단(삼성전자)의 완공 시점도 애초 계획보다 각각 12년, 7년 앞당기기로 했다. 이를 위해 전력·용수·도로 등 핵심 인프라를 적기에 지원할 방침이다.

서남권이 수도권과 함께 반도체 생산 거점 구실을 한다면, 충청권과 영남권은 이를 뒷받침하는 전후방 축으로 설계됐다. 충청권에는 81조원이 투입돼 첨단 패키징 거점이 들어선다. 패키징은 설계와 미세 회로를 만드는 제조 공정을 거친 둥근 반도체 원판(웨이퍼)을 칩 단위로 자르고 외장재를 씌워 완제품으로 만드는 후공정에 속한다. 메모리 생산이 늘어나는 만큼 패키징 수요를 충청권이 소화하는 구조다.

동남(부산·울산·경남)·대경권(대구·경북)은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 공급망 허브로 조성된다. 정부는 부산을 전력반도체(전기를 변환하고 제어하는 반도체) 중심지로 키우기 위해 제2 공공팹 구축과 전력반도체지원단 발족을 추진한다. 구미에는 방산 특화형 시스템반도체(데이터를 계산·처리·제어하는 반도체) 시험·평가와 소재·부품 실증 인프라를 구축할 계획이다. 이는 삼성전자와 하이닉스의 생산시설 확대에 발맞춰 소부장 공급망을 동반 육성하려는 포석이다. 인공지능 반도체 경쟁이 격화하면서 생산 능력뿐 아니라, 소부장을 안정적으로 확보하는 역량이 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수로 떠오르고 있기 때문이다. 김정관 장관은 “수도권과 서남권의 생산 거점, 충청권의 패키징 거점, 동남·대경권의 소부장 혁신 거점을 통해 대한민국 전체를 하나의 반도체 클러스터로 만들어나가겠다”고 말했다.

한편, 삼성전자와 에스케이그룹이 서남권을 비롯해 지역별(수도권 포함)로 내놓은 투자 규모 총액은 4755조원에 이른다. 이들 기업은 반도체 슈퍼사이클(초호황)로 벌어들이는 영업이익에서 단계적으로 재원을 조달할 계획이다.

배지현 기자 beep@hani.co.kr