오킨스전자, AI 메모리 핵심 테스트 솔루션 공급 부각…하반기 고성장 전략 점검

오킨스전자가 AI(인공지능) 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 따른 성장 모멘텀을 점검하고 하반기 사업 확대 전략 마련에 나섰다.

오킨스전자는 전사 영업 조직 및 주요 사업부문이 참여하는 워크숍을 개최하고 상반기 사업 성과를 공유하는 한편, 하반기 성장 전략을 집중 논의했다고 25일 밝혔다. 이번 워크숍은 6월 25일부터 26일까지 경기도 포천에서 진행되며, 올해 초 개최된 '2026 영업전략 보고대회'의 후속 행사로 마련됐다.

참석자들은 AI 반도체 시장 확대와 차세대 메모리 기술 진화에 따른 사업 기회를 분석하고, 주요 고객사 대응 전략과 신규 프로젝트 추진 현황을 공유했다. 특히 시장의 관심이 집중되고 있는 AI 메모리 분야에서 오킨스전자의 핵심 사업인 차세대 검사 장비용 인터페이스(Interface) 및 소켓, HBM용 마그네틱 콜렛, 차세대 번인소켓 사업의 성장 가능성이 집중적으로 논의됐다.

최근 글로벌 AI 투자 확대에 따라 HBM과 LPDDR6 수요가 빠르게 증가하면서 반도체 테스트 솔루션 시장 역시 동반 성장세를 보이고 있다. 업계에서는 AI 메모리 생산량 증가에 따라 테스트 공정의 중요성이 더욱 높아질 것으로 전망하고 있다.

이 같은 시장 환경 속에서 오킨스전자는 가파른 실적 성장세를 이어가고 있다. 회사는 지난해 매출액 944억원, 영업이익 111억원을 기록하며 전년 대비 각각 41.5%, 482% 증가했다. 올해 1분기에도 매출액 256억원, 영업이익 36억원을 달성하며 성장 흐름을 이어가고 있다.

시장에서는 주요 고객사의 차세대 검사 장비에 적용되는 소켓 및 커넥터 공급 확대와 함께 HBM용 마그네틱 콜렛 사업의 성장성이 향후 실적 개선의 핵심 동력으로 작용할 것으로 보고 있다. 특히 오킨스전자의 HBM용 마그네틱 콜렛은 주요 글로벌 메모리 고객사에 공급되며 사실상 시장 지배력을 확보한 것으로 평가받고 있다. 고부가가치 제품 특성상 AI 메모리 생산 확대에 따른 수혜가 직접적으로 반영될 수 있다는 분석도 나온다.

이번 워크숍에서는 고객사별 사업 진행 현황과 신규 프로젝트 수주 동향, 생산능력(CAPA) 확충 계획, 품질 경쟁력 강화 방안 등도 공유됐다. 회사는 급증하는 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위해 생산 및 공급 역량을 지속 강화해 나간다는 방침이다.

오킨스전자 관계자는 "AI 반도체와 HBM 시장 성장에 맞춰 핵심 테스트 솔루션 사업을 더욱 확대해 나갈 계획"이라며 "기술 경쟁력과 고객 대응 역량을 기반으로 안정적인 성장과 수익성 개선을 동시에 실현해 나가겠다"고 밝혔다.

한편 오킨스전자는 글로벌 메모리 제조사에 공급되는 HBM용 마그네틱 콜렛과 차세대 번인소켓, 커넥터 등 고부가가치 반도체 테스트 솔루션을 개발·생산하고 있다. 회사는 2026년 상반기 경영실적을 오는 8월 14일 전자공시시스템(DART)을 통해 공개할 예정이다. 시장에서는 상반기 실적 역시 성장 흐름을 이어갈 것으로 기대하고 있다.