더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 라이다(LiDAR) 전문 기업 에스오에스랩은 자체 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 개발 프로젝트가 설계 단계에 진입했다고 7일 밝혔다. 세계 최초로 22나노 공정이 적용된 차세대 고성능 반도체인 SPAD 개발이 본격 시작된 셈이다. SPAD는 라이다의 송수신을 담당하는 핵심 반도체 칩이다. 단일광자신호를 받아 광전변환을 하고 변환된 전류신호를 증폭해 신호를 출력하는 소자다. 양자암호통신의 핵심 필수부품으로도 알려져 있다. 설계는 TSMC를 통한 선행 검증을 목표로 진행되고 있다. 에스오에스랩이 개발 중인 SPAD는 현존 40나노 공정을 넘어 22나노 공정 도입을 목표로 삼았다. 전력 효율을 극대화하고 초소형화를 구현하는 방향으로 개발이 이뤄지고 있다. 에스오에스랩은 기존 제품 대비 픽셀 사이즈는 줄이면서도 해상도는 대폭 높여 글로벌 완성차 업체들이 요구하는 사양을 상회하는 방향으로 설계를 진행 중이다. 자체 보유한 알고리즘과 데이터 처리 로직 등 소프트웨어 기술력도 함께 적용된다. 개발이 완료되면 기존 제품 대비 △해상도 △감도 △신호대잡음비(SNR) △거리 정확성 △응답 속도 △전력 효율 등 주요 성능 지표에서 월등한 퍼포먼스를 확보할 수 있을 것이란 게 회사 측 설명이다. 에스오에스랩은 SPAD 내재화를 통해 외부 의존도를 낮추고 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 핵심 부품 수급 안정성과 고객 대응력을 한층 높일 수 있다는 설명이다. 특히 중국산 부품 배제 움직임이 강화되는 상황에서 자체 SPAD가 미국 및 유럽 OEM들에게 유력한 대안이 될 것이란 관측이다. 차세대 SPAD가 국내 자율주행 산업과 피지컬AI 산업, 우주·항공 및 저궤도 위성 산업에서도 기술 자립과 핵심 센서 국산화 측면에서 의미 있는 역할을 할 것이란 기대감도 있다. 에스오에스랩은 자율주행, 로보틱스, 스마트인프라에 주로 활용될 근거리 라이다용 SPAD를 우선 개발하고, 6G 저궤도 위성 통신 및 우주항공 분야에 적용 가능한 장거리·초장거리 라이다용 SPAD를 순차적으로 개발할 계획이다. 신속한 개발을 위해 글로벌 기업들과도 협업을 진행하고 있다. 기술적 협업 뿐만 아니라 양산 이후 상용화 단계에서 공동 영업 활동을 전개하는 등 수익화 측면에서도 협업을 이어간다는 방침이다. 이를 위해 반도체 팹리스 출신 전문가가 포함된 전담팀도 구성했다. 향후 로드맵에 따라 관련 인력을 지속 확대해 나간다는 계획이다. 에스오에스랩 관계자는 “자체 SPAD 개발 발표 이후 모빌리티 분야를 비롯해 로보틱스, 스마트인프라 등 다양한 업계로부터 많은 관심을 받았다”며 “현재 TSCM의 22나노 공정을 활용하기 위한 설계 작접 진행 중”이라고 말했다.