펑션베이, 반도체공학회 워크숍서 피지컬 AI 시뮬레이션 기술 발표

펑션베이가 오는 23일 반도체공학회 주관 워크숍에서 피지컬 AI(인공지능) 시대의 고정밀 시뮬레이션 기술을 주제로 발표에 나선다고 22일 밝혔다.

반도체공학회는 이날 한국반도체산업협회회관 9층에서 'AI반도체SW플랫폼연구회 워크숍: 피지컬 AI의 발전과 AI반도체, 그리고 SW의 역할'을 개최한다. 온라인으로도 실시간 중계된다.

이번 워크숍은 피지컬 AI 기술 스택 전반을 산·학·연 전문가 시각으로 조망하고, AI반도체와 소프트웨어의 역할을 논의하고자 마련됐다.

펑션베이는 이 자리에서 '피지컬 AI 시대의 고정밀 시뮬레이션: 유연 다물체 동역학의 역할과 진화'를 주제로 발표한다. 피지컬 AI 구현에 필요한 고정밀 시뮬레이션의 기술적 특성을 소개하고, 자사 제품 '리커다인(RecurDyn)'의 유연 다물체 동역학(MFBD) 기술이 실제 물리 현상을 구현하는 메커니즘을 설명할 예정이다.

또 다물체 동역학 및 접촉 해석 기술을 기반으로 로봇, 디지털 트윈, AI 학습 데이터 생성 등 피지컬 AI 구현에 필요한 시뮬레이션 기술의 발전 방향도 공유한다.

한편 리커다인은 펑션베이가 개발한 다분야 통합 CAE(컴퓨터 지원 엔지니어링) 동역학 해석 소프트웨어다.