'칩 설계 솔루션' 잇다반도체, ISO26262인증…"고객도 인증 효과"

SoC(시스템온칩) 설계 솔루션 스타트업 잇다반도체가 26일 글로벌 시험·인증 기관 TUV라인란드에서 자동차 기능 관련 안전 국제표준인 'ISO 26262'의 기능안전관리(FSM) 인증서를 받았다고 28일 밝혔다.

잇다반도체는 팹리스나 디자인하우스를 위한 설계 솔루션 'SoC 캔버스' 솔루션을 개발하고 있다. 이에 해당 솔루션을 활용하면 반도체 설계 과정에서 기능안전 요구사항을 보다 체계적으로 관리하고 검증할 수 있다.

잇다반도체는 "SoC 캔버스를 활용하면 전력·클럭 설계 단계에서부터 기능안전 요구사항 대응과 검증 과정이 보다 효율적으로 이뤄질 수 있다"고 말했다.

특히 잇다반도체는 인증 요구사항을 문서로 제시하는 게 아니라, 시스템 자체에 내재화해 설계 단계별로 요구사항과 검증과정을 자동 관리하도록 했다. 이를 통해 고객사들은 자체 인증 부담을 줄이면서도 차량용 SoC 개발에 속도를 높일 수 있다고도 덧붙였다.

현재 잇다반도체는 FSM 인증을 기반으로 '제품 인증'까지 확대 적용을 추진 중이다. FSM 인증이 운전면허증을 딴 것이라면, 제품 인증은 그 면허증으로 실제 차를 운전할 수 있는지까지 증명하는 단계다.

전호연 잇다반도체 대표는 "자동차 반도체 시장에서는 단순 성능뿐 아니라 안전성과 신뢰성이 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "이번 ISO 26262 인증을 기반으로 글로벌 수준의 SoC 설계 환경 구축을 지속해 나가겠다"고 말했다.

프랭크 주트너 TUV라인란드코리아 대표는 "잇다반도체는 차량용 반도체 개발 과정에서 요구되는 기능안전 프로세스를 체계적으로 구축했다"며 "자동차 반도체 시장에서 기능안전의 중요성이 높아지는 만큼, 앞으로의 기술 확장 가능성도 기대된다"고 말했다.

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