젠슨 황, 내주 방한 전망…반도체·AI 협력 주목

다음주 GTC 타이베이 일정 후 한국행 관측…HBM·AI 인프라 논의 기대

엔비디아 창업자인 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려졌다. 작년 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다.

28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 것으로 전해졌다.

황 CEO는 GTC 타이베이 첫날 기조연설에 나서 엔비디아의 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 소개할 예정이다. 엔비디아는 이번 행사에서 AI, 로보틱스, 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 적용 사례를 다룰 계획이다.

업계에서는 황 CEO의 방한을 계기로 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 이뤄질 가능성에 주목하고 있다.

엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만, 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 등 한국 반도체 공급망과의 협력이 중요하다는 평가를 받는다. 특히 AI 반도체 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU) 자체뿐 아니라 메모리, 패키징, 전력 효율 등 공급망 전반으로 확산하면서 한국 기업의 전략적 중요성도 커지고 있다.

황 CEO는 이번 방한에서 반도체뿐 아니라 클라우드, 피지컬 AI 등 산업 전반의 AI 협력 방안도 논의할 것으로 보인다.

황 CEO가 대만에 이어 한국을 찾는 것은 엔비디아가 AI 반도체 공급망의 핵심 축인 한국·대만과의 협력 강화를 동시에 추진하는 흐름으로 풀이된다. 대만은 TSMC를 중심으로 파운드리와 패키징 생태계를 갖추고 있고, 한국은 HBM과 메모리 반도체 공급망에서 핵심 역할을 맡고 있다.

앞서 황 CEO는 지난해 10월 경주 APEC 정상회의를 계기로 15년 만에 한국을 찾았다. 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 회동하며 AI 반도체와 미래 모빌리티 협력 가능성에 관심이 쏠렸다.