더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 다음달 5일부터 7일까지 3일간 미국 LA컨벤션센터에서 열리는 2026 세계 최대 디스플레이 박람회(SID 2026)에 참가해 ACF(이방성전도필름) 등 IT 소재와 UV코팅제(UV coating Agent For FIM) 등 각종 첨단소재들을 출품 한다고 22일 밝혔다. ACF는 디스플레이나 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 초정밀 첨단 접합 소재다. 에이치엔에스하이텍은 이번 미국 전시회에서 개량된 ACF 기술을 기반으로 하는 HDF와 NFA, 솔더 ACF, 마이크로 LED TV용 ACF, Build- Up Film 등 고부가 제품군을 선보일 예정이다. 이번 전시회에는 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국의 BOE, TCL, Tianma 등 초대형 디스플레이사를 포함하여 전 세계에서 200여개 디스플레이 관련기업이 참가한다. 또한 회사는 이번 SID 2026에서 개최되는 심포지움에 자체 연구한 솔더블 이방성 고분자 복합소재 관련 논문이 공식 프리젠테이션 세션으로 체택됐다고 전했다. 해당 기술은 2.5D/3D 및 SiP(System-in-Package) 등 차세대 반도체 어드밴스드 패키징의 초미세 피치(Fine-Pitch) 공정에 적용할 수 있는 핵심소재 기술이다. 회사는 학회 발표와 연계해 해당 신기술이 적용된 실물제품을 부스에 전시할 계획이다. 김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 "그간 축적해온 기술력을 입증 시키는 동시에 최종 수요처 고객들에게 맞춤형 아이템을 구체적으로 제안하고 특히 신규 고객 발굴에 박차를 가할 것"이라며 "북미 시장은 물론 글로벌 시장 확대를 위한 경영을 실시해 실질적 매출 성과를 올리는 계기를 만들겠다"고 밝혔다.